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创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP,支持 16Gbps 速率

来源IT之家 时间2026-09-29 00:00 篇幅396 字 · 约 1 分钟

IT之家 9 月 29 日消息,芯片设计服务与 IP 企业创意电子 (GUC) 本月 22 日宣布,其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层 (PHY) 与控制器 (Controller) IP 已完成设计定案并 获得客户 AI ASIC 采用 。

创意电子的 HBM4E IP 支持 16Gbps 数据传输速率 ,提供业界领先的功耗与面积表现。其针对信号完整性、电源完整性进行优化,支持 CoWoS-S/R/L 先进封装。

而为支持 3D SoIC 架构,创意电子还 提供了专为 TSMC SoIC-X 技术设计的 face-up 版本 HBM4E IP 。这一变体集成用于垂直传输信号与电源的 TSV(硅通孔)结构,为复杂的 3D 整合架构建立完整的连接路径。

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